刘涛 ai换脸 进无终点的更正者——科技前行的源能源

刘涛 ai换脸

近日，2024年《钞票》中国科技50强榜单首度发布，让出身于中国，正在以先进时候影响寰宇的科技公司映入全球视线。这些企业在不同的专科界限，以“”中国灵巧”助力全球科技稳步前行。

现在期间，在科学时候的发展演变下，东说念主们眼神所及的寰宇绿意盎然、灵动妍丽，但在灵巧糊口的“幕后”，智能化工场高速运转，高技术居品赓续连续，算作时候行使的载体与用具，装备推崇着缺陷作用，持续制造缤纷万物。

本次《钞票》中国科技50强上榜企业之一，总部位于江苏省苏州市的泛半导体装备领军企业——苏州迈为科技股份有限公司（简称“”迈为股份”或“”迈为”）即是专注于高端装备时候研发，在光伏、披露和半导体行业探索不啻、深耕不停的“更正者”。

在这份50强榜单中，迈为是朝气富贵的年青企业。诞生于2010年，历经14年，公司从数十东说念主的创业团队成长为六千多东说念主界限的上市企业，居品从单一的丝网印刷装备延迟至丰富的泛半导体装备威望。，迈为的发展进程，是少许一滴的更正积聚，是行业变迁的一抹缩影，亦然科技力量的天真写真。

填补空缺——逆水行舟的“更正者”

迈为的创立肇端于一个“高端装备国产化”的愿望。彼时，国内的光伏产业仍然处于发展的早期，电板制造高度依赖入口斥地，尤其是缺陷的金属化技艺，也即是时候壁垒极高的丝网印刷斥地。迈为的创举东说念主、董事长周剑看到了这一界限的空缺，于是下定决心要好意思满该斥地的国产化。

一切从零启动，通过起早贪黑的时候攻关，迈为团队在创业的第一年就孤苦想象、研制出了国内首套太阳能电板丝网印刷整线斥地，并胜仗将其推向阛阓。尔后数年，对标实力浑朴的外洋友商，迈为的居品从追逐、并跑到赶超，终于在2016年跃居国内市占率第一，2018年好意思满全球市占率第一。

在此期间，喜爱夜蒲关于日益崛起的中国光伏制造产业，包括电板斥地在内的国产化装备推崇了蹙迫的撑持作用，保险了产业链的安全与结识。而斥地过火工艺时候的精进，也助推了行业的降本增效和可持续发展。

再行登程——进无终点的“开拓者”

时候更正的说念路进无终点，尤其是关于以降本增效为中枢追求的光伏行业而言。2019岁首，当发现PERC电板时候的量产光电飞舞着力依然接近瓶颈时，周剑以二次创业、从新登程的心态遴选了下一步计谋主义——HJT异质结高效电板时候，再次阅历从0到1的探索与努力，迈为胜仗冲破了异质结真空镀膜装备界限多项“卡脖子”缺陷时候，率先好意思满了大产能、高着力、低资本的异质结电板整线装备的国产化。

2021年，迈为自主研发的异质结电板PECVD量产斥地被列入“”国度能源界限首台（套）要紧时候装备技俩名单“”，何况在同庚好意思满了异质结电板整线斥地的初度对出门口，获取了该斥地国内及全球阛阓的最先地位并保持于今。2024年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电板整线斥地依然托付给全球光伏电板头部企业，并有望成为行业中最先进的异质结产线。

而今，中国光伏行业被入口斥地、材料制肘的期间依然室迩人远，走过岁月峥嵘，行业依然迎来以更正升级为引颈的高质地发展大路。跟着全球“碳达峰、碳中庸”计谋的持续鼓舞，光伏算作清洁、安全兼具经济效益的可再生能源，在能源变革中的蹙迫性日益突显。关于光伏电板装备的领军者迈为而言，心胸的是“安身中国，兴隆全球”的职业感，将勤恳以更先进的装备时候助力产业升级和能源变革，推动 “中国制造”走向“中国智造”，进而光耀全球、造福全球。

聚焦泛半导体——心胸理念念的“逐梦者”

安身深耕三大基准时候，聚焦泛半导体界限的企业计谋，迈为在光伏斥地界限郑重发展的同期，前瞻性地布局开发了披露行业的OLED斥地、Mini/Micro LED斥地，以及半导体行业的晶圆封装斥地，酿成了新的时候竞争力与业务增长点。

披露界限：拥抱AI期间，智造妍丽将来

跟着AI行使在披露界限的拓展延迟，更正正在成为披露时候把抓科技变革，拥抱将来阛阓的缺陷。

自2020年起，在新式披露界限，迈为股份针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套斥地，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光斥地、激光切割及D2D键合、夹杂键合等全套斥地，为MLED行业提供高着力、高良率的整线工艺措置决议。

至2024年8月，公司依然与多家新式披露客户树立结识相助，何况，Micro LED装备居品中的激光剥离斥地（LLO）及巨量调动斥地（(LMT)）均获取了固体激光界限的最先阛阓份额，助力鼓舞了Micro LED的产业化程度和新式披露行业的高质地发展。

同期，算作OLED激光斥地国产化的前卫力量，迈为股份亦通过自主研发的国内首套OLED激光切割、OLED弯折激光切割等斥地，先后为多家披露界限头部企业柔性披露屏的制造提供工艺措置决议，助推披露行业新质分娩力的发展，助力以更正时候“智”造妍丽将来。

半导体界限：先进封装时候，夯实新质力量

跟着全球半导体产业行使远景日益普遍，先进封装居品濒临着新的发展机遇和更高的性能条件。在半导体封装界限，迈为也从率先好意思满了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备国产化的更正者，发展为集“中枢部件、高端装备、缺陷耗材、先进工艺”于一体的封装工艺举座措置决议开拓者：不仅开发装备，还自主研制主轴、超精密升降台等中枢部件及磨轮、刀轮等主要耗材。现时，公司多款半导体装备的蹙迫时候探究和性能依然达到国际先进水平，在保险并进步客户端封装居品的质地、良率和分娩着力的同期，进步了国内半导体封装供应链的安全性与闲散性。

更正，从来就不是一蹴而就的事情，关于迈为而言，每一项研发着力的背后，齐有着大齐次的失败与重试、逆境与对峙。但对此，迈为股份的董事长周剑也曾默示，“更正是一件恒久的事，点滴成海、星火成炬。咱们要勇于在时候的无东说念主之境探索，何况信服时期的力量，对峙不懈、专注干涉。” 而这，亦然对迈为的昔时与将来最佳的注解。

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以“”勤恳于成为全球最先的泛半导体装备制造商“”为愿景，迈为将持续通过更正推动行业向上，为客户提供最先进、最闲散、最具性价比的斥地及最优质的服务，为泛半导体行业的新质分娩力发展孝敬科技力量。

特刊 | 该著述迈为股份提供，非《钞票》（汉文版）剪辑本体刘涛 ai换脸，文责风景。