调教 漫画 进无非常的立异者——科技前行的源能源
近日，2024年《金钱》中国科技50强榜单首度发布，让出身于中国，正在以先进时期影响寰球的科技公司映入大家视线。这些企业在不同的专科范围，以“”中国明智”助力全球科技稳步前行。
咫尺期间，在科学时期的发展演变下，东谈主们眼神所及的寰球绿意盎然、灵动艳丽，但在明智生涯的“幕后”，智能化工场高速运转，高技术居品源远流长，行为时期哄骗的载体与用具，装备发达着关键作用，不竭制造缤纷万物。
本次《金钱》中国科技50强上榜企业之一，总部位于江苏省苏州市的泛半导体装备领军企业——苏州迈为科技股份有限公司（简称“”迈为股份”或“”迈为”）便是专注于高端装备时期研发，在光伏、自大和半导体行业探索不啻、深耕不竭的“立异者”。
在这份50强榜单中，迈为是朝气茂密的年青企业。缔造于2010年，历经14年，公司从数十东谈主的创业团队成长为六千多东谈主范围的上市企业，居品从单一的丝网印刷装备蔓延至丰富的泛半导体装备声威。，迈为的发展进程，是小数一滴的立异麇集，是行业变迁的一抹缩影，亦然科技力量的天真写真。
填补空缺——逆水行舟的“立异者”
迈为的创立肇始于一个“高端装备国产化”的愿望。彼时，国内的光伏产业仍然处于发展的早期，电板制造高度依赖入口劝诱，尤其是关键的金属化本领，也便是时期壁垒极高的丝网印刷劝诱。迈为的创举东谈主、董事长周剑看到了这一范围的空缺，于是下定决心要终了该劝诱的国产化。
一切从零启动，通过起早贪黑的时期攻关，迈为团队在创业的第一年就安靖瞎想、研制出了国内首套太阳能电板丝网印刷整线劝诱，并得胜将其推向市集。此后数年，对标实力浑厚的海外友商，迈为的居品从追逐、并跑到赶超，终于在2016年跃居国内市占率第一，2018年终了全球市占率第一。
在此期间，关于日益崛起的中国光伏制造产业，包括电板劝诱在内的国产化装备发达了遑急的撑持作用，保险了产业链的安全与主见。而劝诱过火工艺时期的精进，也助推了行业的降本增效和可不竭发展。
再行动身——进无非常的“开拓者”
时期立异的谈路进无非常，尤其是关于以降本增效为中枢追求的光伏行业而言。2019年头，当发现PERC电板时期的量产光电治愈效力仍是接近瓶颈时，周剑以二次创业、从新动身的心态采取了下一步计谋宗旨——HJT异质结高效电板时期，再次资历从0到1的探索与接力，迈为得胜冲破了异质结真空镀膜装备范围多项“卡脖子”关键时期，率先终披露大产能、高效力、低资本的异质结电板整线装备的国产化。
2021年，迈为自主研发的异质结电板PECVD量产劝诱被列入“”国度能源范围首台（套）紧要时期装备神气名单“”，何况在同庚终披露异质结电板整线劝诱的初次对出门口，获取了该劝诱国内及全球市集的起初地位并保持于今。2024年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电板整线劝诱仍是寄托给全球光伏电板头部企业，并有望成为行业中起先进的异质结产线。
而今，中国光伏行业被入口劝诱、材料制肘的期间仍是人面桃花，走过岁月峥嵘，行业仍是迎来以立异升级为引颈的高质地发展大路。跟着全球“碳达峰、碳中庸”计谋的不竭鼓励，光伏行为清洁、安全兼具经济效益的可再生能源，在能源变革中的遑急性日益突显。关于光伏电板装备的领军者迈为而言，心胸的是“存身中国，奋发全球”的做事感，将接力于以更先进的装备时期助力产业升级和能源变革，推动 “中国制造”走向“中国智造”，进而光耀全球、造福全球。
聚焦泛半导体——心胸理念念的“逐梦者”
存身深耕三大基准时期，聚焦泛半导体范围的企业计谋，迈为在光伏劝诱范围正经发展的同期，前瞻性地布局开发了自大行业的OLED劝诱、Mini/Micro LED劝诱，以及半导体行业的晶圆封装劝诱，变成了新的时期竞争力与业务增长点。
自大范围：拥抱AI期间，智造艳丽畴昔
跟着AI哄骗在自大范围的拓展蔓延，立异正在成为自大时期主理科技变革，拥抱畴昔市集的关键。
自2020年起，在新式自大范围，迈为股份针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套劝诱，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光缔造、激光切割及D2D键合、搀杂键合等全套劝诱，为MLED行业提供高效力、高良率的整线工艺搞定有瞎想。
至2024年8月，公司仍是与多家新式自大客户竖立主见谐和，何况，Micro LED装备居品中的激光剥离劝诱（LLO）及巨量转化劝诱（(LMT)）均获取了固体激光范围的起初市集份额，助力鼓励了Micro LED的产业化程度和新式自大行业的高质地发展。
同期，行为OLED激光劝诱国产化的前锋力量，迈为股份亦通过自主研发的国内首套OLED激光切割、OLED弯折激光切割等劝诱，先后为多家自大范围头部企业柔性自大屏的制造提供工艺搞定有瞎想，助推自大行业新质出产力的发展，助力以立异时期“智”造艳丽畴昔。
半导体范围：先进封装时期，夯实新质力量
跟着全球半导体产业哄骗出息日益纷乱，先进封装居品面对着新的发展机遇和更高的性能条件。在半导体封装范围，迈为也从率先终披露半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备国产化的立异者，发展为集“中枢部件、高端装备、关键耗材、先进工艺”于一体的封装工艺全体搞定有瞎想开拓者：不仅开发装备，还自主研制主轴、超精密升降台等中枢部件及磨轮、刀轮等主要耗材。咫尺，公司多款半导体装备的遑急时期贪图和性能仍是达到国际先进水平，在保险并普及客户端封装居品的质地、良率和出产效力的同期，普及了国内半导体封装供应链的安全性与稳固性。
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立异，从来就不是一蹴而就的事情，关于迈为而言，每一项研发效力的背后，齐有着深广次的失败与重试、逆境与援手。但对此，迈为股份的董事长周剑也曾示意，“立异是一件恒久的事，点滴成海、星火成炬。咱们要勇于在时期的无东谈主之境探索，何况信服时候的力量，坚忍不服、专注参预。” 而这，亦然对迈为的往日与畴昔最佳的注解。
以“”接力于于成为全球起初的泛半导体装备制造商“”为愿景，迈为将不竭通过立异推动行业特殊，为客户提供起先进、最稳固、最具性价比的劝诱及最优质的服务，为泛半导体行业的新质出产力发展孝顺科技力量。
特刊 | 该著述迈为股份提供调教 漫画，非《金钱》（华文版）剪辑本色，文责自诩。